2024/02/21 3Dチップレットテストのコンテンツを追加
2023/12/22 ものづくり太郎がバウンダリスキャンを紹介
2023/12/14 SEMICON展Advanced Packaging and Chiplet Summitパネル討論会に亀山が登壇
2023/12/13-15 バウンダリスキャン研究会がSEMICON展に出展(ビックサイト、愛媛大学・徳島大学ブース)
2023/11/15-17 バウンダリスキャン研究会がEdgeTech+2023展に出展(パシフィコ横浜 C-C17)
2023/9/25 バウンダリスキャン研究会公開研究会、Rapidusの折井専務が基調講演
2023/9/12-14 第7回 IEEE ITC-Asia 2023の2Bセッションで3D-ICのTSV計測の発表をしました
2023/7/15 プロファイルに研究業績と特許業績を追加しました
2023/5/31-6/2 バウンダリスキャン研究会がJPCA展に出展(ビッグサイト 愛媛大学・徳島大学・東海大学ブース)
2023/5/11 3D・チップレット研究会第3回公開研究会で「3D・チップレット実装のテストと評価」の発表をしました
亀山修一
技術士(電気電子部門)
博士(工学)
<事務所>〒231-0023 横浜市中区山下町1番地
シルクセンター 324号 (元M209号)
日本技術士会神奈川県支部内
亀山技術士事務所
<電話> 045-210-0337 <FAX> 045-210-0338
<メール> kameyama@computer.org